事業紹介

自社開発装置

レーザーマーカー

半導体レーザーのビームをΦ10μmに集光することで、超微細な浅溝マーキングを実現しました。
ガラエポ・フレキ基板のわずかなスペースに、1mm□の二次元コードや模造品対策の隠しマークを印字します。
オートフォーカス機能を搭載し、基板上のどこでも一定の品質を保つことが可能です。
基板の生産ラインに導入可能なインラインタイプと、セル生産向け卓上タイプの二種類をご用意しています。

●2次元コード印字デモ
1mm□のデータマトリクスを連続で印字しています。

3次元認識選別装置

独自の3次元ハンドアイユニットを使用した高速ピッキング装置です。
多品種混在の中からワークをピッキングする事ができます。
装置構成は、お客様に合ったカスタマイズを行う事が可能で、お客様に合ったソリューションを提案致します。

●術後器具ピッキングデモ
山積みされた医療器具(鉗子)をピッキングして、開いて整列するデモです。
●部品ピッキングデモ
多品種混在時の部品を分別するデモです。

3次元実装

立体物に対して部品実装が出来る実装機になります。
CAD(STLファイル)から立体形状を読み込み、画面上でタッチするだけで座標、姿勢を入力することが出来ます。

●3次元実装機デモ
円錐状の物体の側面と頂点部分にLEDを実装するデモです。